PIN3S 项目涵盖工艺集成、光刻设备研发、EUV 光罩修复设备以及能够处理 3D 结构、缺陷分析、对准和特征尺寸评估的计量工具。
IBS 与 IMEC 合作，利用 PULSION HP 设备开发新的掺杂和材料改性工艺，以提升电气性能，并促进 3nm 先进器件（基于 GAA 和纳米片结构的器件）的工艺集成。
Ion Beam Services acquires C-Click
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